La sección de secado de chips es una parte crucial de las líneas de producción de OSB, tabla de partículas y MDF, diseñadas para eliminar el exceso de humedad de las astillas de madera antes de mezclarse con pegamento y formarse en tablas. El exceso de humedad puede causar problemas en las etapas de pegado y apremiante, lo que lleva a una mala unión, tablas débiles y tiempos de secado más largos. Esta sección generalmente utiliza secadores rotativos o de batería, que proporcionan calentamiento uniforme y flujo de aire para reducir efectivamente el contenido de humedad de los chips al nivel deseado. El proceso de secado es altamente eficiente en energía, con sistemas avanzados para recuperar el calor y reducir el consumo de combustible. Además, la sección de secado de chips está equipada con sistemas de control precisos que monitorean el contenido de humedad de los chips de madera en tiempo real, asegurando que se secen al nivel óptimo para la próxima etapa de producción. Esta sección ayuda a mejorar la calidad general del producto final asegurando que los chips estén secos uniformemente, contribuyendo a una mejor unión adhesiva y reduciendo los defectos en los tableros finales.