A seção de secagem de chips é uma parte crucial da placa OSB, da placa de partículas e do MDF, projetada para remover o excesso de umidade das lascas de madeira antes de serem misturadas com cola e formadas em tábuas. O excesso de umidade pode causar problemas nos estágios de colagem e prensagem, levando a poucos vínculos, pranchas fracas e tempos de secagem mais longos. Esta seção normalmente usa secadores rotativos ou de tambor, que fornecem aquecimento e fluxo de ar uniformes para reduzir efetivamente o teor de umidade dos chips para o nível desejado. O processo de secagem é altamente eficiente em termos de energia, com sistemas avançados para recuperar o calor e reduzir o consumo de combustível. Além disso, a seção de secagem de chips está equipada com sistemas de controle precisos que monitoram o teor de umidade das lascas de madeira em tempo real, garantindo que sejam secas ao nível ideal para o próximo estágio de produção. Esta seção ajuda a melhorar a qualidade geral do produto final, garantindo que os chips sejam secos uniformemente, contribuindo para uma melhor ligação adesiva e reduzindo defeitos nas placas finais.
