Розділ мікросхем сировини є найважливішим компонентом виробничої лінії MDF, де для подальшої обробки готують сирої дерев’яної стружки. У розділі зазвичай передбачено кілька процесів, включаючи розбій, відбивання та скринінг. Потім мікросхеми обробляються, щоб переконатися, що вони відповідають необхідним стандартам розміру та якості для виробництва MDF. Ефективна підготовка мікросхеми має важливе значення для підтримки високої якості дошки та зменшення виробничих витрат. У цьому розділі використовуються високоефективні чіппери та шліфувальні машини, які розбивають колоди з дерева або інші лігноцелюлозні матеріали в невеликі рівномірні стружки, придатні для вилучення волокна. Обладнання призначене для мінімізації відходів та максимального використання матеріалів, сприяючи більш стійкому виробничому процесу. Крім того, розділ високо автоматизований, зменшуючи потребу в ручній праці та забезпечуючи послідовність розміру та якості мікросхеми.
