A seção de corte de resfriamento é parte integrante do OSB, placa de partícula e linhas de produção de MDF, onde as placas pressionadas a quente são resfriadas e cortadas nas dimensões desejadas. Esta seção garante que as placas sejam resfriadas a uma temperatura segura de manuseio antes de serem cortadas, impedindo qualquer deformação ou deformação que possa ocorrer se as placas fossem cortadas enquanto ainda estão quentes. O sistema de resfriamento normalmente usa transportadores forçados ou resfriados a água para reduzir a temperatura das placas de maneira rápida e uniforme. Após o resfriamento, as placas são alimentadas em sistemas de corte, que usam serras de precisão para cortar as placas no tamanho necessário. A seção de corte garante que as placas estejam de tamanho e pronto para processamento adicional, como lixamento, embalagem ou acabamento. Esta seção foi projetada para operação de alta velocidade, garantindo que os processos de resfriamento e corte sejam rápidos e eficientes, permitindo que os fabricantes mantenham alta taxa de transferência e atendam às metas de produção. A tecnologia de corte precisa garante desperdício de material mínimo e tamanhos consistentes da placa.
