A seção de secagem dos chips desempenha um papel crucial na linha de produção da placa de partículas, removendo o excesso de umidade dos chips de madeira antes de serem misturados com adesivos e formados em placas. Esta seção utiliza secadores rotativos ou tambores de alta eficiência que fornecem fluxo de ar e calor consistentes para reduzir o teor de umidade para níveis ideais. O excesso de umidade nos chips pode resultar em pouca ligação de cola, placas mais fracas e tempos de produção mais longos. O processo de secagem garante que as lascas de madeira sejam secas uniformemente, melhorando a força geral de ligação e a qualidade do produto final. O sistema é eficiente em termos de energia, incorporando tecnologias de recuperação de calor para minimizar o consumo de energia. Os sistemas avançados de controle de umidade monitoram o teor de umidade em tempo real, garantindo que os chips sejam secos ao nível ideal para a próxima etapa de produção.
