Como produzir placa de partícula de boa qualidade /placa de chip?

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Você faz como fazer o quadro de partículas /chipboard de boa qualidade? 

Para produzir uma placa de partícula de alta qualidade, o controle rigoroso é necessário em vários links, como seleção de matérias-primas, processo de produção, controle de equipamentos e pós-tratamento

■	Escolha de matérias-primas e pré-processamento

<1> Matérias -primas de madeira

Espécies de árvores recomendadas:

Cork (pinheiro, abeto, álamo) - fibras longas, fáceis de processar e boa adesão.

Madeira de lei (eucalipto, bétula) - aumenta a densidade e a força da placa, mas o processo precisa ser ajustado.

Evite usar: madeira podre, casca de árvore (afetando a força de ligação) e madeira com alto teor de resina (fazendo com que o adesivo falhe facilmente)

<2> Preparação de aparas

Tamanho das partículas:

Fases de madeira de superfície: Finamente triturado (0,2-0,5 mm), garantindo uma superfície lisa.

Camada Core Shavings de madeira: ligeiramente maior (1-3mm) para melhorar a força de ligação interna.

Tratamento de secagem:

O teor de umidade deve ser controlado em 2-4% (se estiver muito alto, levará a uma ligação baixa; se estiver muito baixa, é propenso a rachaduras).

■	Revestimento de resina e aditivos

<1> Seleção adesiva

Resina de uréia-formaldeído (UF): emissão de baixo custo, mas alta formaldeído (grau E2).

Resina de Urerea-formaldeído modificada por melamina (MUF): Melhor resistência à água (adequada para tábuas à prova de umidade).

Isocianato (MDI): Formaldeído livre, ambientalmente amigável (grau E0), mas caro

<2> Processo de dimensionamento

Controle de quantidade de cola

Partícula comum: 8-12% de adesivo (contabilizando o peso do quadro de partículas secas).

Partícula à prova de umidade: 10-15% de adesivo + repelente de água (como emulsão de parafina).

Mistura uniforme: use uma batedeira de alta velocidade para garantir que cada pedaço de lasca de madeira seja coberto com a cola

■	Formação de lajes e pré-pressione

<1> pavimentação em camadas

A estrutura de três camadas (aparas de madeira fina na camada de superfície + aparas de madeira grossa na camada do núcleo) aumentam a qualidade e a força da superfície.

Uniformidade da pavimentação: use máquinas de pavimentação de fluxo de ar ou máquinas de pavimentação mecânica para evitar densidade desigual.

<2> pré -carregamento

Pressionagem a frio: pressão 0,5-1,5 MPa, tempo 10-30 minutos, modelagem inicial.

Antes do tratamento antes da prensagem a quente: Após a pré-pressão, a laje deve ser plana sem áreas soltas

■	Pressionamento quente

Ponto de controle crítico

Tratamento de exaustão: reduza brevemente a pressão durante o estágio inicial da prensagem a quente para expulsar gases voláteis (reduza a borbulha).

Uniformidade da temperatura: evite a cura prematura do adesivo devido ao superaquecimento local

■	Pós-tratamento

<1> resfriamento e umidificação

Resfriamento: depois de deixar a imprensa, o resfriamento natural ou o resfriamento forçado é adotado para evitar a deformação.

Ajuste da umidade: deixe -o de 24 a 48 horas para equilibrar o teor de umidade (8 a 10%).

<2> Lixar e aparar arestas

Landing: use uma máquina de lixamento de banda larga para remover a desigualdade da superfície (quantidade de lixamento: 0,2-0,5 mm).

Corte de borda: cortado com precisão no tamanho padrão (como 1220 × 2440mm)

■	Problemas e soluções comuns

Problema	Possível motivo	Solução
Camadas de painel	Cola insuficiente ou pressão irregular	Aumente a quantidade de cola e verifique a uniformidade da pavimentação
Superfície áspera	As aparas de superfície são muito grossas	Otimize o processo de triagem de lascas de madeira
Formaldeído excessivo	A qualidade adesiva é ruim	Mude para a cola MDI ou resina de grau E0
Quebra de borda	A ferramenta de corte é usada	Substitua a lâmina afiada

■	Medidas adicionais para melhorar a qualidade

Adicione agentes de reforço: como fibras de lignina (para melhorar a resistência) ou retardadores de incêndio (placas retardantes da chama).

Use equipamentos adequados e de boa qualidade para aumentar a estabilidade.

Controle de automação: o sistema PLC é adotado para regular com precisão a temperatura, a pressão e o volume de cola

■	Quem somos?

Fábrica de China e fornecedor de máquina de fabricação de partículas, equipamentos OSB e linha MDF/HDF, podemos oferecer a você as máquinas de alta qualidade como suas próprias condições.

Bem -vindo, entre em contato conosco para mais informações

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