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Processo de placa de folga da linha de produção de partículas

Processo de placa de folga da linha de produção de partículas

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Linha de produção de partículas

Linha de produção orientada para quadros de fios

Linha de produção de fibra de densidade média

Linha de produção de madeira compensada  

Linha de máquinas de produção de PBProdução sustentável da placa de partículasLinha de Produção PBMinghung PB OSB MDF Prodution Machine LineMinghung Chipboard OSB MDF Prodution Machine LineOSB MDF PB OSB Prodution Line

O processo de produção do quadro de partículas é um processo relativamente complexo que envolve várias etapas. A seguir, é apresentado o processo básico de produção de partículas:

1. Preparação da matéria -prima: - Colete matérias -primas: as matérias -primas do quadro de partículas podem ser resíduos de processamento de madeira, madeira de pequeno diâmetro, lascas de madeira, etc. - Secagem: as matérias -primas coletadas são secas para reduzir o teor de umidade e melhorar a qualidade do quadro de partículas.

2. Preparação de partículas: - As matérias -primas secas são cortadas em partículas de uma determinada especificação por um picador. - Triagem: as partículas são rastreadas de acordo com o tamanho e a forma para atender aos requisitos de produção.

3. Coloração: - As partículas rastreadas são misturadas com adesivos, que podem ser resinas de uréia -formaldeído, resinas fenólicas ou outros tipos de adesivos. - As partículas após a colagem precisam ser distribuídas uniformemente para garantir a força e a estabilidade do quadro de partículas.

4. Formando: - Coloque as lascas de madeira coladas na máquina de formação e espalhe -as em uma camada uniforme de chips por fluxo mecânico ou de ar. - Compacte a camada de chip pré-pressionando para formar a forma inicial da placa de chip.

5. Pressionamento a quente: - Envie a placa de chip pré -pressionada em branco para a prensa quente para curar o adesivo sob alta temperatura e alta pressão para tornar a camada de chip firmemente ligada. - Durante o processo de prensagem a quente, a placa de folga passará pelos estágios do aquecimento, mantendo pressão e resfriamento.

6. Resfriamento e corte: - Após a pressão quente, a placa de folga precisa ser resfriada à temperatura ambiente. - Corte a prancha de acordo com o tamanho e as especificações necessárias.

7. Lixando: - Lixem a superfície da placa de chip para melhorar a planicidade e a suavidade da superfície.

8. Inspeção e classificação: - Inspeção de qualidade de partículas acabadas, incluindo indicadores como tamanho, qualidade da superfície, teor de umidade, etc. - De acordo com os resultados da inspeção, as partículas são classificadas em diferentes graus.

9. Embalagem e armazenamento: - As partículas qualificadas são embaladas para proteger as placas contra danos durante o transporte e armazenamento. - As partículas embaladas são armazenadas em um armazém seco e ventilado.

10. Transporte e vendas: - As partículas armazenadas são transportadas para o mercado ou os clientes para venda. Todo o processo de produção de partículas precisa ser controlado com precisão para garantir a qualidade do produto e os requisitos de proteção ambiental. As linhas de produção modernas geralmente usam a tecnologia de automação e controle de computador para melhorar a eficiência da produção e a qualidade do produto.



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