Processo de placa de folga da linha de produção de partículas
Whatsapp: +86 18769900191 E -mail: osbmdfmachinery@gmail.com
Linha de produção de partículas
Linha de produção orientada para quadros de fios
Linha de produção de fibra de densidade média
Linha de produção de madeira compensada
![PB Prodcution Machinery Line Linha de máquinas de produção de PB]()
![Sustainable particle board production Produção sustentável da placa de partículas]()
![PB Prodcution Line Linha de Produção PB]()
![MINGHUNG PB OSB MDF Prodcution Machine Line Minghung PB OSB MDF Prodution Machine Line]()
![MINGHUNG Chipboard OSB MDF Prodcution Machine Line Minghung Chipboard OSB MDF Prodution Machine Line]()
![OSB MDF PB OSB Prodcution Line OSB MDF PB OSB Prodution Line]()
O processo de produção do quadro de partículas é um processo relativamente complexo que envolve várias etapas. A seguir, é apresentado o processo básico de produção de partículas:
1. Preparação da matéria -prima: - Colete matérias -primas: as matérias -primas do quadro de partículas podem ser resíduos de processamento de madeira, madeira de pequeno diâmetro, lascas de madeira, etc. - Secagem: as matérias -primas coletadas são secas para reduzir o teor de umidade e melhorar a qualidade do quadro de partículas.
2. Preparação de partículas: - As matérias -primas secas são cortadas em partículas de uma determinada especificação por um picador. - Triagem: as partículas são rastreadas de acordo com o tamanho e a forma para atender aos requisitos de produção.
3. Coloração: - As partículas rastreadas são misturadas com adesivos, que podem ser resinas de uréia -formaldeído, resinas fenólicas ou outros tipos de adesivos. - As partículas após a colagem precisam ser distribuídas uniformemente para garantir a força e a estabilidade do quadro de partículas.
4. Formando: - Coloque as lascas de madeira coladas na máquina de formação e espalhe -as em uma camada uniforme de chips por fluxo mecânico ou de ar. - Compacte a camada de chip pré-pressionando para formar a forma inicial da placa de chip.
5. Pressionamento a quente: - Envie a placa de chip pré -pressionada em branco para a prensa quente para curar o adesivo sob alta temperatura e alta pressão para tornar a camada de chip firmemente ligada. - Durante o processo de prensagem a quente, a placa de folga passará pelos estágios do aquecimento, mantendo pressão e resfriamento.
6. Resfriamento e corte: - Após a pressão quente, a placa de folga precisa ser resfriada à temperatura ambiente. - Corte a prancha de acordo com o tamanho e as especificações necessárias.
7. Lixando: - Lixem a superfície da placa de chip para melhorar a planicidade e a suavidade da superfície.
8. Inspeção e classificação: - Inspeção de qualidade de partículas acabadas, incluindo indicadores como tamanho, qualidade da superfície, teor de umidade, etc. - De acordo com os resultados da inspeção, as partículas são classificadas em diferentes graus.
9. Embalagem e armazenamento: - As partículas qualificadas são embaladas para proteger as placas contra danos durante o transporte e armazenamento. - As partículas embaladas são armazenadas em um armazém seco e ventilado.
10. Transporte e vendas: - As partículas armazenadas são transportadas para o mercado ou os clientes para venda. Todo o processo de produção de partículas precisa ser controlado com precisão para garantir a qualidade do produto e os requisitos de proteção ambiental. As linhas de produção modernas geralmente usam a tecnologia de automação e controle de computador para melhorar a eficiência da produção e a qualidade do produto.