চীন উন্নত প্রযুক্তির সাথে 100,000m3 চিপবোর্ড/পার্টিকেল বোর্ড উত্পাদন লাইন

চিপবোর্ড উত্পাদন লাইনটি বিভিন্ন উত্পাদন ক্ষমতার জন্য ডিজাইন করা যেতে পারে, আমরা আপনাকে প্রতি বছর 100000m3 ক্ষমতা মান 4 * 8 ফুট আকার হিসাবে অফার করতে পারি।

চিপবোর্ড উৎপাদন প্রক্রিয়া কি?

কাঁচামাল প্রস্তুতি → কাঠের শেভিং প্রস্তুতি → শুকানো → সাইজিং → লেয়িং → প্রি-প্রেসিং → হট প্রেসিং → কুলিং → এজ ট্রিমিং → স্যান্ডিং → বাছাই → প্যাকেজিং এবং স্টোরেজ

নির্দিষ্ট চিপবোর্ড উত্পাদন পদক্ষেপ

1. কাঁচামাল প্রস্তুতি

- কাঁচামালের ধরন:

কাঠের বর্জ্য (শাখা, করাত, স্ক্র্যাপ)

অ-কাঠ তন্তু (ব্যাগাস, খড়, বিশেষ চিকিত্সার প্রয়োজন)

- মূল প্রযুক্তি:

কাঁচামাল বাছাই ব্যবস্থা (ধাতু সনাক্তকরণ + অপবিত্রতা অপসারণ)

আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ (প্রাথমিক আর্দ্রতার পরিমাণ ≤30%)

2. শেভিং প্রস্তুতি

- সরঞ্জাম: ড্রাম চিপার + রিং প্ল্যানার

- প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা:

কাঠের শেভিং আকার: দৈর্ঘ্য 10-30 মিমি, বেধ 0.2-0.5 মিমি (কোর লেয়ার/সারফেস লেয়ার গ্রেডেড ট্রিটমেন্ট)

পাসের হার: ≥95% (মোটা কাঠের শেভিংগুলি চালিত এবং পুনর্ব্যবহৃত করা হয়)

3. শুকানোর প্রক্রিয়া

- সরঞ্জাম: ড্রাম ড্রায়ার (বায়োমাস ফুয়েল/প্রাকৃতিক গ্যাস হিটিং)

- পরামিতি নিয়ন্ত্রণ

শুকানোর পরে আর্দ্রতার পরিমাণ: মূল স্তর কাঠের শেভিংয়ের জন্য 2-4% এবং পৃষ্ঠ স্তরের কাঠের শেভিংয়ের জন্য 4-6%

তাপমাত্রা: 120-180 ℃ (কোকিং প্রতিরোধ করতে)

4. স্পন্দিত পর্দা

প্রয়োজনীয় আকার হিসাবে কাঠের চিপগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে স্ক্রীনিং, ওভারসাইজ ফিল্টার করুন এবং কাঠের চিপগুলিকে ছোট করুন

5. আঠালো প্রয়োগ এবং মিশ্রণ

- আঠালো প্রকার:

ইউরিয়া-ফরমালডিহাইড রজন (ইউএফ), ফেনোলিক রজন (পিএফ) বা পরিবেশ বান্ধব MDI আঠালো (ফরমালডিহাইড সংযোজন ছাড়া)

- সাইজিং সিস্টেম

উচ্চ চাপের পরমাণুযুক্ত স্প্রে আঠালো (8-12% আঠালো বিষয়বস্তু, কোর/সারফেস লেয়ার ডিফারেনসিয়েটেড রেশিও)

প্যারাফিন জল প্রতিরোধক যোগ করুন (0.5-1%)

5. প্রশস্তকরণ এবং আকার দেওয়া

সরঞ্জাম: যান্ত্রিক/বায়ু প্রবাহ পেভিং মেশিন (মাল্টি-লেয়ার স্ট্রাকচার পেভিং)

প্রক্রিয়ার মূল পয়েন্ট

গ্রেডিয়েন্ট স্ট্রাকচার পেভিং (সারফেস সূক্ষ্ম কাঠের শেভিং + কোর মোটা কাঠের শেভিং)

ঘনত্ব নিয়ন্ত্রণ: 650-750kg/m³ (ত্রুটি ±3%)

6. ক্রমাগত প্রি-প্রেস এবং ক্রস কাট করাত

কোল্ড প্রেস প্রিফর্মিং (চাপ 1-2 এমপিএ, পুরুত্বের বিচ্যুতি হ্রাস করে), এবং প্রয়োজনীয় দৈর্ঘ্য হিসাবে স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্যানেলটি কাটুন

গরম চাপ (মূল প্রক্রিয়া):

সরঞ্জাম: ক্রমাগত ফ্ল্যাট প্রেস (বা মাল্টি-লেয়ার হট প্রেস)

পরামিতি:

তাপমাত্রা: 180-220 ℃

চাপ: 2.5-3.5MPa

সময়: 3-5 মিমি পুরু প্লেটের জন্য প্রায় 20-30 সেকেন্ড প্রতি মিমি

কুলিং

ফ্লিপ প্লেট কুলার (বিকৃতি রোধ করতে 40 ℃ এর নিচে হ্রাস করা হয়েছে)

প্রান্ত ছাঁটাই

অনুদৈর্ঘ্য এবং অনুপ্রস্থ করাত (প্রস্থ 1220 × 2440 মিমি, সহনশীলতা ±1 মিমি)

স্যান্ডিং

স্থির-বেধের স্যান্ডিং (পৃষ্ঠের সমতলতা ≤0.1 মিমি)

বিভিন্ন ক্লায়েন্টের অবস্থা, যেমন বিভিন্ন কাঁচামালের ধরন, আঠালো প্রকার এবং অন্যান্য কারণগুলির হিসাবে, আমরা একটি ভাল সমাধান দিতে পারি

চিপবোর্ড তৈরির মেশিনের আরও তথ্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন

মার্ক: +86 18769900191

আলী: +86 15805496117

লুসি: +86 18954906501

ইমেইল: osbmdfmachinery@gmail.com