100,000м3 ДСП / Кытайдын алдыңкы технологиясы менен бөлүкчөлөрдү чыгаруучу линия

Chipboard өндүрүштүк линиясы ар кандай өндүрүштүк кубаттуулугу үчүн иштелип чыккан болушу мүмкүн, биз стандарттуу 4 * 8feet өлчөмү катары жылына 100000m3 кубаттуулугу сунуш кыла алат.

Chipboard өндүрүш процесси деген эмне?

Чийки затты даярдоо → жыгач кырындыларын даярдоо → Кургатуу → өлчөмдү түзүү → төшөө → алдын ала пресстөө → ысык пресстөө → муздатуу → четтерин кыркуу → кумдатуу → сорттоо → таңгактоо жана сактоо

конкреттүү Chipboard өндүрүү кадамы

1. Чийки зат даярдоо

- чийки зат түрү:

Жыгач калдыктары (бутактары, талы, сыныктары)

Жыгач эмес булалар (өзгөчө дарылоону талап кылган камыр, саман)

- Негизги технологиялар:

Чийки затты сорттоо системасы (металлдарды аныктоо + кирди жок кылуу)

Нымдуулукту көзөмөлдөө (баштапкы нымдуулук ≤30%)

2. Кыркынды даярдоо

- Жабдуулар: барабанды майдалагыч + шакекче планер

- Процесске талаптар:

Жыгач кырындыларынын өлчөмү: Узундугу 10-30мм, калыңдыгы 0,2-0,5 мм (негизги катмар/беттик катмар даражалуу дарылоо)

Өтүү ылдамдыгы: ≥95% (орой жыгач кырындылары электен өткөрүлөт жана кайра иштетилет)

3. Кургатуу процесси

- Жабдуулар: барабан кургаткыч (Биомасса күйүүчү май/жаратылыш газ жылытуу)

- Параметр башкаруу

Кургаткандан кийинки нымдуулук: өзөк катмары үчүн 2-4% жана үстүнкү катмардагы жыгач кырындылары үчүн 4-6%

Температура: 120-180℃ (кокстоо алдын алуу үчүн)

4. Дирилдеген экран

Жыгач чиптерин талап кылынган өлчөмдө автоматтык түрдө скринингден өткөрүп, чоң өлчөмдөгү жана кичине жыгач чиптерин чыпкалаңыз

5. Клейди колдонуу жана аралаштыруу

- чаптама түрү:

Карбамид-формальдегид чайыры (UF), фенолдук чайыр (PF) же экологиялык таза MDI клей (формальдегид кошпогондо)

- Өлчөмдү аныктоо системасы

Жогорку басымдагы атомизацияланган спрей чаптама (8-12% жабышчаак, өзөк/беттик катмардын дифференцияланган катышы)

Парафиндик сууну репеллент кошуу (0,5-1%)

5. Төшөө жана калыптандыруу

Жабдуулар: Механикалык/аба агымы төшөө машинасы (көп катмарлуу түзүм төшөө)

Процесстин негизги пункттары

Градиент структурасын төшөө (үстүндөгү майда жыгач кырындылары + негизги кесек жыгач сыныктары)

Тыгыздыгын көзөмөлдөө: 650-750kg / м⊃3; (ката ±3%)

6. Үзгүлтүксүз Pre-пресс жана Cross кесип араа

Муздак прессте алдын ала формалоо (басым 1-2 мПа, калыңдыктын четтөөсүн азайтуу) жана панелди керектүү узундукка жараша автоматтык түрдө кесүү

Ысык басуу (негизги процесс):

Жабдуулар: Үзгүлтүксүз жалпак пресс (же көп катмарлуу ысык пресс)

Параметр:

Температура: 180-220℃

Басым: 2,5-3,5 МПа

Убакыт: Болжол менен 20-30 секундага мм үчүн 3-5мм калыңдыгы

Муздатуу

Flip пластина муздаткыч (деформациянын алдын алуу үчүн 40 ℃ дан төмөн төмөндөтүлгөн)

Четтерин кыркуу

Узунунан жана туурасынан кесүү (туурасы 1220×2440мм, толеранттуулук ±1мм)

Кумдоо

Туруктуу калыңдыктагы жылмалоо (бетинин тегиздиги ≤0,1мм)

Ар кандай кардарлардын шарттары, мисалы, чийки заттын ар кандай түрлөрү, клей түрү жана башка факторлор катары, биз жакшыраак чечимди бере алабыз.

ДСП жасоочу машина жөнүндө көбүрөөк маалымат алуу үчүн биз менен байланышыңыз

Марк: +86 18769900191

Али: +86 15805496117

Люси: +86 18954906501

Электрондук почта: osbmdfmachinery@gmail.com