MH-OSB100
Minghung
846599
1220*2440mm As placas OSB são mais usadas, espessura geralmente entre 6-25mm
Como fazer placas OSB e quais equipamentos são necessários? Vamos ver juntos
| ▲ | Matérias -primas para fazer placas OSB |
- Requisitos de espécies de árvores:
Madeira macia em rápido crescimento (representando cerca de 80%a 90%): pinheiro, álamo, abeto, abeto, etc. (crescimento rápido, fibras longas, fácil de processar).
Algumas madeiras duras (10%-20%): bétula, eucalipto, etc. (para melhorar a força e a dureza da diretoria).
Uso misto: a combinação de madeira macia e dura pode equilibrar o custo e o desempenho.
- Morfologia de madeira:
Torros, galhos e galhos e resíduos de processamento de madeira (como materiais de borda serrada, núcleos de madeira etc.) precisam ser descascados e as peças podres removidas
Os troncos são descascados por um descascador para remover a casca (a casca contém impurezas que afetam a colagem).
Os chips são cortados em aparas de madeira com um comprimento de 50-100 mm, uma largura de 5-30mm e uma espessura de 0,3-0,7 mm por um fatador
| ▲ | Secagem e triagem |
Secador rotativo
Tela virativa
A umidade de fios de madeira e lascas de madeira não é adequada para cola de spray, não será boa para a qualidade do painel. Portanto, o secador de tambor é necessário e importante.
Seque as aparas de madeira para um teor de umidade de 2% -4% (se estiver muito alto, causará borbulhas durante a prensagem a quente).
Classifique nas aparas de madeira fina da superfície (para melhorar a planicidade da superfície) e a camada principal aparas de madeira grossa (para melhorar a força estrutural)
| ▲ | Resina rotativa Aplicação |
Cola Aplique o sistema
Sistema de resina
As aparas de madeira entram no tambor rotativo e o líquido de cola é atomizado e pulverizado através do bico. A rotação do tambor faz com que as aparas de madeira rolem, alcançando a aplicação uniforme de cola. É adequado para adesivos de alta viscosidade, como cola MDI e resina fenólica (cola PF)
| ▲ | Formando e pré-pressionando |
Máquina de formação de tapete
Linha de formação de tapete
- Pavimentação em camadas
SUPERFÍCIE DA SUPERFÍCIE: As aparas de madeira fina são dispostas de maneira direcional ao longo da direção do comprimento (longitudinal) da placa por máquinas de encomenda de fluxo de ar ou máquinas de posicionamento mecânico.
Camada do núcleo: aparas de madeira grossa são colocadas horizontal ou aleatoriamente para equilibrar o estresse em todas as direções da placa.
- Controle direcional
A direção das aparas de madeira é ajustada por rolos mecânicos ou campos magnéticos (em alguns processos) para formar uma estrutura cruzada (cruzando).
-Pre-pressionando
As lajes soltas após a colocação são inicialmente compactadas por uma prensa fria (para reduzir a espessura e facilitar o transporte).
 |
Pressionamento quente |
Imprensa quente com várias aberturas
Pressione contínua
A laje é enviada para uma prensa quente de várias camadas e pressionada por 3 a 8 minutos a 180 a 220 ℃ e uma pressão de 3 a 5mpa (ajustada de acordo com a espessura).
A cola cura e as aparas de madeira são combinadas de perto para formar placas de alta densidade
Como sua capacidade de produção, há duas opções, uma é uma imprensa quente com várias aberturas para menor capacidade, outra é a imprensa contínua por grande capacidade de produção.
| ▲ | Pós -processamento -Corte e lixamento |
Linha de máquina de corte de borda
Linha de lixamento
- Refriamento e preservação da saúde
As placas prensadas a quente são resfriadas até a temperatura ambiente através de uma estrutura de resfriamento e deixadas para permanecer por 24 a 48 horas para liberar a tensão interna.
- Lixando e espessando
Use uma lixadeira de banda larga para moer a superfície da placa para garantir a espessura uniforme (por exemplo, a espessura nominal é de 18 mm e o controle real é de ± 0,2 mm).
- aparar e cortar arestas
Só as rebarbas, corte -as em tamanhos padrão (como 1250 × 2500 mm) e verifique se as bordas são suaves sem lascar
| ▲ | Inspeção e empacotamento de quanlity |
- Teste de desempenho
Resistência da flexão estática (padrão EN 310), resistência à umidade (taxa de expansão de absorção de água dentro de 24 horas ≤15%), emissão de formaldeído (grau EN 717-1 E1).
- Embalagem e armazenamento:
Ao empilhar, adicione tiras de madeira para evitar umidade, envolver -se com filme elástico e anexe rótulos (incluindo especificações, lotes e graus de proteção ambiental).
| ▲ | Notas e aplicações do placa OSB |
| Notas | Padrão | Aplicativo |
| OSB/1 | Universal para ambientes secos | A estrutura interna e embalagem de móveis |
| OSB/2 | Porte de carga em um ambiente seco | Paredes e pisos (áreas não damadas) |
| OSB/3 | Porte de carga em um ambiente úmido | Telhado e estruturas temporárias ao ar livre |
| OSB/4 | Ambiente de alta intensidade e úmido | Construção pesada, piso de recipiente |
| ▲ | Sobre nós |
Bem -vindo, entre em contato conosco para mais informações
Marca: +86 18769900191
ALI: +86 15805496117
Lucy: +86 18954906501
E -mail: osbmdfmachinery@gmail.com
1220*2440mm As placas OSB são mais usadas, espessura geralmente entre 6-25mm
Como fazer placas OSB e quais equipamentos são necessários? Vamos ver juntos
| ▲ | Matérias -primas para fazer placas OSB |
- Requisitos de espécies de árvores:
Madeira macia em rápido crescimento (representando cerca de 80%a 90%): pinheiro, álamo, abeto, abeto, etc. (crescimento rápido, fibras longas, fácil de processar).
Algumas madeiras duras (10%-20%): bétula, eucalipto, etc. (para melhorar a força e a dureza da diretoria).
Uso misto: a combinação de madeira macia e dura pode equilibrar o custo e o desempenho.
- Morfologia de madeira:
Torros, galhos e galhos e resíduos de processamento de madeira (como materiais de borda serrada, núcleos de madeira etc.) precisam ser descascados e as peças podres removidas
Os troncos são descascados por um descascador para remover a casca (a casca contém impurezas que afetam a colagem).
Os chips são cortados em aparas de madeira com um comprimento de 50-100 mm, uma largura de 5-30mm e uma espessura de 0,3-0,7 mm por um fatador
| ▲ | Secagem e triagem |
Secador rotativo
Tela virativa
A umidade de fios de madeira e lascas de madeira não é adequada para cola de spray, não será boa para a qualidade do painel. Portanto, o secador de tambor é necessário e importante.
Seque as aparas de madeira para um teor de umidade de 2% -4% (se estiver muito alto, causará borbulhas durante a prensagem a quente).
Classifique nas aparas de madeira fina da superfície (para melhorar a planicidade da superfície) e a camada principal aparas de madeira grossa (para melhorar a força estrutural)
| ▲ | Resina rotativa Aplicação |
Cola Aplique o sistema
Sistema de resina
As aparas de madeira entram no tambor rotativo e o líquido de cola é atomizado e pulverizado através do bico. A rotação do tambor faz com que as aparas de madeira rolem, alcançando a aplicação uniforme de cola. É adequado para adesivos de alta viscosidade, como cola MDI e resina fenólica (cola PF)
| ▲ | Formando e pré-pressionando |
Máquina de formação de tapete
Linha de formação de tapete
- Pavimentação em camadas
SUPERFÍCIE DA SUPERFÍCIE: As aparas de madeira fina são dispostas de maneira direcional ao longo da direção do comprimento (longitudinal) da placa por máquinas de encomenda de fluxo de ar ou máquinas de posicionamento mecânico.
Camada do núcleo: aparas de madeira grossa são colocadas horizontal ou aleatoriamente para equilibrar o estresse em todas as direções da placa.
- Controle direcional
A direção das aparas de madeira é ajustada por rolos mecânicos ou campos magnéticos (em alguns processos) para formar uma estrutura cruzada (cruzando).
-Pre-pressionando
As lajes soltas após a colocação são inicialmente compactadas por uma prensa fria (para reduzir a espessura e facilitar o transporte).
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Pressionamento quente |
Imprensa quente com várias aberturas
Pressione contínua
A laje é enviada para uma prensa quente de várias camadas e pressionada por 3 a 8 minutos a 180 a 220 ℃ e uma pressão de 3 a 5mpa (ajustada de acordo com a espessura).
A cola cura e as aparas de madeira são combinadas de perto para formar placas de alta densidade
Como sua capacidade de produção, há duas opções, uma é uma imprensa quente com várias aberturas para menor capacidade, outra é a imprensa contínua por grande capacidade de produção.
| ▲ | Pós -processamento -Corte e lixamento |
Linha de máquina de corte de borda
Linha de lixamento
- Refriamento e preservação da saúde
As placas prensadas a quente são resfriadas até a temperatura ambiente através de uma estrutura de resfriamento e deixadas para permanecer por 24 a 48 horas para liberar a tensão interna.
- Lixando e espessando
Use uma lixadeira de banda larga para moer a superfície da placa para garantir a espessura uniforme (por exemplo, a espessura nominal é de 18 mm e o controle real é de ± 0,2 mm).
- aparar e cortar arestas
Só as rebarbas, corte -as em tamanhos padrão (como 1250 × 2500 mm) e verifique se as bordas são suaves sem lascar
| ▲ | Inspeção e empacotamento de quanlity |
- Teste de desempenho
Resistência da flexão estática (padrão EN 310), resistência à umidade (taxa de expansão de absorção de água dentro de 24 horas ≤15%), emissão de formaldeído (grau EN 717-1 E1).
- Embalagem e armazenamento:
Ao empilhar, adicione tiras de madeira para evitar umidade, envolver -se com filme elástico e anexe rótulos (incluindo especificações, lotes e graus de proteção ambiental).
| ▲ | Notas e aplicações do placa OSB |
| Notas | Padrão | Aplicativo |
| OSB/1 | Universal para ambientes secos | A estrutura interna e embalagem de móveis |
| OSB/2 | Porte de carga em um ambiente seco | Paredes e pisos (áreas não damadas) |
| OSB/3 | Porte de carga em um ambiente úmido | Telhado e estruturas temporárias ao ar livre |
| OSB/4 | Ambiente de alta intensidade e úmido | Construção pesada, piso de recipiente |
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Marca: +86 18769900191
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E -mail: osbmdfmachinery@gmail.com
