Como é o quadro /quadro de partículas é feito passo a passo?

Você sabe como fazer uma placa de chip? Qual é a etapa de produção da área de chip?

Este artigo mostrará a produção de chipboard passo a passo

A produção de partículas (também conhecida como placa de partícula) é um processo industrial de várias etapas, feito principalmente de materiais de madeira ou fibra de madeira (como galhos, serragem, madeira reciclada, etc.) através de processamento, colagem, prensa quente e outras técnicas

1. Preparação de matéria -prima

Seleção de madeira: madeira de crescimento rápido (como álamo, pinheiro e eucalipto) ou resíduos de processamento de madeira (como serragem, lascas de madeira e cortes) geralmente são usados.

Tratamento de esmagamento: as matérias -primas são processadas em aparas de madeira de certas especificações (flocos, granulares ou fibrosas) através de chippers, planadores ou trituradores de martelo.

Triagem e classificação: As aparas de madeira são classificadas por tamanho através de uma tela vibratória. As aparas de madeira fina são usadas para a camada de superfície (para garantir uma superfície lisa) e aparas de madeira grossas são usadas para a camada central (para melhorar a força).

2. Secagem

As aparas de madeira úmida precisam ser secas através de um secador (como um secador de tambor) para reduzir o teor de umidade para 3%a 5%, para impedir a formação de bolhas ou a ligação ruim durante a prensagem a quente

3. Aplicação de cola e mistura

Seleção adesiva: adesivos comumente usados incluem adesivo de resina-formaldeído na uréia (UF), adesivo de resina fenólica (PF) ou adesivos ecológicos (como adesivo MDI).

Método de mistura: use uma batedeira para misturar uniformemente as aparas de madeira com o adesivo. A quantidade de adesivo deve representar aproximadamente 8% a 12% do peso das aparas de madeira seca.

Aditivos: repelentes de água (parafina), retardadores de chama ou fungicidas, etc. podem ser adicionados

4. Pavimentação e modelagem

As aparas de madeira coladas são colocadas camadas por camada usando uma máquina de posicionamento mecânica.

Camada de superfície: aparas de madeira fina são espalhadas nos lados superior e inferior para garantir uma superfície lisa.

Camada central: as aparas de madeira grossa são colocadas no meio para melhorar a força da placa.

A camada solta de aparas de madeira após a pavimentação é chamada de 'laje '

5. Prensando e prensando a quente

Pré-pressionamento: A laje é inicialmente compactada por uma prensa fria para reduzir sua espessura e facilitar o transporte.

Pressionamento quente

A laje é enviada para a prensa quente de várias camadas (temperatura 180-220 ℃, pressão 2-5 MPa).

O tempo de prensagem quente é ajustado de acordo com a espessura (geralmente 0,3-0,5 minutos por milímetro) para permitir que o adesivo cure e forma

Resfriamento: Após a pressão quente, a folha é resfriada por uma estrutura de resfriamento para estabilizar o estresse interno

7. Pós-processamento

Aparecimento: corte em tamanhos padrão (como 1220 × 2440mm).

Landing: polimento da superfície para melhorar a planicidade.

Inspeção da qualidade: densidade de teste, força, emissão de formaldeído (como E0, E1 padrões), etc.

Pontos de controle de qualidade -chave

Forma da partícula: tamanho uniforme, afetando a força e a qualidade da superfície da placa.

Desempenho de ligação: a quantidade de adesivo usado e o grau de cura determinam a resistência à água e a simpatia ambiental.

Parâmetros de prensagem a quente: temperatura, pressão e tempo precisam ser controlados com precisão para evitar a delaminação ou sobrepressão

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